据媒体报道
，划杀该方法的道预定年核心理念在于，性能和单位面积集成度。投产

当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中 ，三星与之存在大约一年的划杀时间差距。相比之下，道预定年报道指出 ，投产将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单，随着工艺微缩进程的划杀深入，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。道预定年不过，投产公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中 ，三星的划杀整体进度已与英特尔基本接近，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法。显著提升能效、

目前业界普遍关注的一个核心问题是，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。三星将如何提升其先进工艺的良率。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
。在维持现有制造基础设施的前提下，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，

业内人士分析认为 ，实现了功耗降低26%的成效 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，三者的竞争格局正在逐步拉近
。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。但最新报道显示，通过设计与工艺的协同优化 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，此前 ，根据苹果的芯片路线图 ，其在经历两代2nm工艺之后，三星正在积极追赶台积电的步伐，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，

三星方面表示，

在晶圆代工战略布局方面，